801導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個(gè)更好？

　　801導熱硅脂與導熱硅膠墊哪個(gè)更好？

　　1、外觀(guān)：801導熱硅脂片是一片片的，片材狀。而導熱硅脂是軟體，膏狀的，所以硅膠片就比硅脂硬點(diǎn);

　　2、耐溫：導熱硅脂的耐溫范圍在-60℃～300℃，導熱硅膠片的耐溫范圍在-50℃～220℃;

　　3、導熱系數：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k;

　　4、價(jià)格：導熱硅脂已廣泛應用，價(jià)格較低;軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本計算機等薄小細密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高;

　　5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制;軟性導熱硅膠片厚度0.5-10mm不等，但厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高;

　　6、導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數***要比導熱硅脂高。

　　7、產(chǎn)品的應用：導熱硅膠片主要是應用到工業(yè)電腦、led上面，如果是家用筆記本、私人筆記本還是適合使用導熱硅脂，這種填充材料會(huì )更好的利用。

　　總體來(lái)說(shuō)說(shuō)，導熱硅脂比導熱硅膠墊更好;導熱硅脂是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，所以具有不干、不凝固、不熔化、***、***、對基材不腐蝕等特點(diǎn)，能夠保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。